显卡制造过程也许是每一个显卡爱好者都感兴趣的事，当然，制造显卡所涉及的技术层面的问题作为一个非专业人士基本很难深入。不过走马观花的参观一下显卡生产线、生产车间倒是不错的选择。网上有一篇尘封已久的文章给了俺们这些人一个机会。
原文地址为 http://tech.sina.com.cn/h/2007-07-04/0331352955.shtml，标题是“专访柏能索泰！揭秘全球最大显卡工厂”，写作时间是2007年07月04日。具体内容做了个备份的pdf文件，下面看看一些主要内容吧。
显卡车间生产线：
显卡主要的制造设备:
显卡制造流程：
印锡浆，就是将锡浆印到PCB板上，PCB进入印锡膏机，针对不同型号的PCB底板，设计好对应孔位的钢板，将PCB板放到钢板下面，机器上的刷子将锡膏印到显卡的PCB上。将锡浆印到PCB上，然后进行贴片或插件安装，才能保证元件牢牢的粘在PCB板上。
印锡浆所用的机器 MPM UP2000 Printer ：
SMT打印， PCB经过印锡之后，就可以开始往上面焊接电子元件了，一块显卡上可能有成百上千个电子元件，种类也是五花八门，因此在生产流程中要经过许多个SMT贴片机，每个贴片机都要负责数十种元件的贴片任务。显卡PCB上的小型贴片元件，比如密密麻麻的贴片电阻、电容、二极管、三极管等都是通过SMT贴片机“粘”在上面，一台SMT可以同时粘贴十几种小型元件，但一些大型的元件，比如GPU、显存、控制芯片等需要使用专用的贴片机安装。
Fuji NXT M3S 模块组合式SMT拾/放机：
显存和其他供电芯片贴片机：
插件工艺，一般都是人工安装（带有底座的是贴片电容，不带底座并且针脚穿透PCB的是插件电容，PCB背面会有较大焊锡）
后期检测，组装完只是第一步，显卡出厂前还要经过层层检测。
高温环境下模拟用户实际使用情况测试散热效果：
出厂前就跑过分：
最后一张，大摞大摞的显卡：
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